英特尔代工大会聚焦14A/18A工艺及先进封装，加速生态扩展与客户协同创新

【2025年英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）于今日开幕】，英特尔公布了在核心制程技术、先进封装和全球生态布局方面的最新成果，同时宣布了多项全新合作计划。来自业界的重要合作伙伴、生态企业及客户高管共同探讨了英特尔系统级代工战略的发展，以及其在加速创新和推动协同合作中的作用。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在大会致辞中表示，英特尔代工业务正进入全新阶段，公司将坚持以客户为中心，深化先进制程与封装技术，构建全球领先的制造与生态系统。代工首席技术与运营官 Naga Chandrasekaran 与代工服务总经理 Kevin O’Buckley 也分别发表演讲，聚焦 Intel 18A/14A 工艺的进展、全球产能布局与技术演进。

陈立武强调：“我们正在全公司范围内推进‘工程至上’文化，倾听客户声音，以赢得信任。通过不断强化与生态伙伴的合作，英特尔将在全球代工领域取得持续突破。”

多代制程路线图曝光：14A 搭载 PowerDirect，18A-P/18A-PT 强化性能与封装

在制程方面，英特尔宣布 Intel 18A 工艺已进入“风险试产”阶段，并计划年内实现正式量产。该工艺采用 PowerVia 背面供电技术，并已获得 EDA 工具、IP 及流程支持。18A 的性能增强版本 Intel 18A-P 也已开始试验晶圆流片，其设计规则与 18A 完全兼容，便于客户迁移设计。

进一步延伸的 Intel 18A-PT 将支持英特尔自研 Foveros Direct 3D 封装技术，互连间距缩小至 5 微米以内，为高性能、高密度芯片堆叠提供可能。

与此同时，Intel 14A 节点也正与客户展开合作，相关 PDK 工具已发放，客户正基于其 PowerDirect 供电架构测试芯片原型。

先进封装拓展：Foveros-R、EMIB-T 等新技术亮相

在封装领域，英特尔加速部署系统级封装解决方案。利用 Intel 14A 和 18A-P 工艺，客户可通过 Foveros Direct（3D堆叠）与 EMIB（2.5D桥接）实现高带宽连接。

此次大会还首度亮相多种新封装技术：

• EMIB-T：面向下一代高带宽内存应用

• Foveros-R / Foveros-B：为客户提供更灵活高效的3D封装选择

英特尔同时宣布与 Amkor Technology 建立合作，扩展封装技术服务范围，满足不同客户定制化封装需求。

制造产能稳步扩展：18A 制程将在俄勒冈率先量产

制造方面，亚利桑那州 Fab 52 工厂已完成首批 Intel 18A 芯片流片，展示了量产前的制造准备成果。Intel 18A 的大规模量产将首先在俄勒冈州实现，亚利桑那州工厂则将在年内启动量产爬坡。

此外，首批基于 16nm 工艺的代工产品也已投入晶圆厂生产，英特尔与联华电子（UMC）联合开发的 12nm 工艺也已进入客户合作阶段。

生态系统持续扩张：新增芯粒联盟与价值链联盟

为加快代工生态布局，英特尔代工加速联盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）新增多个子项目：

• Intel Foundry Chiplet Alliance（芯粒联盟）：推动模块化设计标准化，满足特定市场需求

• Value Chain Alliance（价值链联盟）：整合 IP、EDA、封装和系统设计资源，形成完整支持链条

合作伙伴包括 Synopsys、Cadence、Siemens EDA、PDF Solutions 等，涵盖设计、验证、封装、测试等多个关键环节。

微软、高通、联发科等客户高管也出席大会并参与讨论，进一步彰显英特尔代工生态体系的开放性与影响力。