昨晚，小米创始人雷军在微博上正式官宣，小米自研的手机SoC芯片命名为玄戒 O1，该芯片将于5月下旬正式发布。这也标志着小米在自研芯片领域迈出了关键一步，迎来了十年造芯的阶段性成果。
紧随雷军发言不久，一段疑似发布会演讲的视频在网络上流传。从视频内容来看，雷军身着深色正装登台演讲，并表示：
“今天，我想向大家宣布一个无比重要的消息——我们自主研发设计的手机SoC芯片，玄戒 O1，即将正式亮相！这是我们十年坚持的成果，也是小米向硬核科技持续突破的重要节点。”
据悉，小米自2014年9月启动造芯计划，并在2017年通过旗下松果电子推出首款澎湃 S1 芯片，并应用于小米5c手机。但后续该系列未能延续，直至此次“玄戒”系列重启，小米再度发力芯片领域。
雷军强调，造芯不仅是米粉和市场的长期期待，更是小米走向技术自立、实现从制造向科技引领转变的关键一步。他表示，小米将在“硬核科技”的道路上坚定前行，持续探索、自主创新。
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