小米玄戒O1晶圆实物亮相：190亿晶体管、10核旗舰架构，硅片展示震撼登场

据小米员工 @清河花花丶 今日晒图，小米科技园 A 栋大堂内首次展示了自研 SoC 芯片“玄戒O1”的晶圆实物。从现场图可见，整块晶圆布满了玄戒O1芯片模组，表面折射出七彩光辉，科技感十足。

所谓晶圆，是指用以制造集成电路的半导体硅片。因其外形为圆形，业内普遍称之为“晶圆”。硅是目前最常见的材料，此外还有诸如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体。

晶圆的生产流程十分复杂，一般使用直拉法（CZ）或区熔法（FZ）从高纯度硅中生长出单晶硅棒，随后再进行切片、研磨、抛光等多道工序，最终制成直径为6英寸、8英寸或12英寸的晶圆片。其中12英寸晶圆因产能更高而成为当前主流标准。

玄戒O1芯片面积达109mm²，晶体管数量高达190亿

据知名评测机构极客湾拆解数据显示，小米玄戒O1芯片面积为109平方毫米，内部集成了高达190亿颗晶体管，工艺密度令人惊叹。

该芯片采用4丛集10核心架构设计，包括：

• 2 × Cortex-X925 超大核

• 4 × Cortex-A725 性能核心

• 2 × 低频版 Cortex-A725 节能核心

• 2 × Cortex-A520 超级能效核心

GPU与调度技术也达旗舰水准

玄戒O1集成的图形处理器为最新 Immortalis-G925 GPU，拥有16个图形核心单元，支持新一代动态性能调度技术，在图形处理和游戏表现方面具备强劲实力。

据极客湾分析，从核心IP设计、后端Layout布线到整体架构呈现，小米玄戒O1的技术底层已具备自研旗舰SoC的全部特征，完全可比肩主流高端芯片厂商的水平。