联发科官宣首款 2nm 芯片将于 2025 年 9 月流片，或由台积电代工

据《工商时报》今日报道，联发科在 2025 台北国际电脑展（Computex）上正式宣布其首款 2nm 芯片预计将于 2025 年 9 月完成流片（Tape-out）。该消息由联发科首席执行官蔡力行在主题演讲中亲自公布。

“流片”是指将集成电路设计完成后，转换为物理芯片制造流程的关键步骤。虽然联发科方面暂未透露该芯片的具体产品定位与规格参数，但行业推测它有望由 台积电代工生产，并可能用于下一代旗舰智能手机 SoC，或成为为 NVIDIA NVLink Fusion 系统量身定制的专用 ASIC 芯片。

在本次以“AI 无界，智能无限”为主题的演讲中，蔡力行回顾了联发科 28 年的发展历程，并透露，在过去十年中，联发科已累计向全球终端设备出货 超过 200 亿颗芯片，涵盖智能手机、边缘计算、IoT 等多个领域。

他还进一步透露，联发科在完成 2nm 工艺落地后，未来将继续采用台积电更先进的 A16 和 A14 工艺节点，持续深化高性能芯片领域的布局。