小米玄戒 O1芯片跑分超300万，3nm自研SoC彰显硬核实力

5月27日，小米董事长兼CEO雷军通过社交平台罕见“晒芯片”，并高调宣布：小米自研的旗舰级SoC——玄戒 O1，已实现最高主频3.9GHz，标志着小米在高端芯片研发领域迈出关键一步。

这一成果不仅意味着国产手机厂商在底层核心技术上的突破，更预示着未来智能终端产品的性能新高度。

跑分破纪录，自主设计成亮点

据官方公布数据，玄戒 O1 采用先进的3nm工艺制程，集成多达190亿个晶体管，芯片面积仅为109mm²，属于典型的小体积高性能产品。

安兔兔平台数据显示，该芯片综合跑分超过300万分，单核跑分突破3000分，多核跑分更是达到9500+分，在移动SoC领域表现相当抢眼。

值得注意的是，这颗芯片采用四丛集十核CPU架构，具体包括：

• 2颗超大核（主频达3.9GHz）

• 4颗性能大核

• 2颗能效大核

• 2颗超级能效核

这种分布显然是为了兼顾极致性能与能耗效率，特别适配高负载场景如游戏、AI运算与多任务处理。

Arm官方发文祝贺，自主权力仍属小米

玄戒 O1的成功也引来Arm官方“贺电”。据其新闻稿介绍，该芯片基于Armv9.2架构，集成了Cortex CPU集群、Immortalis GPU IP 以及 CoreLink 系统互联 IP，并全面支持3nm先进制程工艺。

不过，小米也正面回应了外界“是否为定制版Arm芯片”的质疑。在《小米15周年产品答网友问（第二集）》中，小米明确指出：

这种高度自研能力，也意味着小米正从“整合者”向“底层创新者”转型。

小米芯片梦，走得更远了

玄戒 O1的亮相，是小米历经四年研发周期后交出的首张高端芯片答卷。相比此前推出的澎湃系列芯片，此次突破不仅体现在性能指标，更是代表小米正在构建完整自主生态链条的战略延伸。

当前市场上，能拥有独立高端芯片设计能力的智能手机厂商屈指可数，小米此次的表现无疑为国产技术自信再添一笔。

未来，玄戒 O1 是否会搭载在小米即将推出的旗舰机型中（如传闻中的小米15系列），仍值得期待。