联发科天玑9500参数曝光：3nm制程加持，性能碾压天玑9400

【2025年6月13日讯】知名数码博主“数码闲聊站”近日曝光了联发科下一代旗舰处理器 天玑9500 的核心参数。这款芯片采用 台积电N3P制程，在 CPU、GPU 架构、缓存设计等方面全面升级，性能相比天玑9400大幅提升，成为联发科史上最强手机芯片。

一、性能飞跃：Geekbench 6 单核3900+，多核突破11000

根据爆料，天玑9500在 Geekbench 6 测试中单核成绩达到3900+，多核成绩超11000，较当前的天玑9400（单核2900+、多核9200+）实现大幅飞跃。

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二、台积电N3P制程+全大核设计：性能与能效双突破

天玑9500基于台积电第三代3nm制程（N3P工艺）打造，搭载全新的 8核心全大核架构，具体配置如下：

• 1×Travis（Cortex-X9超大核）

• 3×Alto（Cortex-X9）

• 4×Gelas（新一代A7系列大核）

所有核心均支持 Arm 最新 SME 指令集。与上一代天玑9400仍采用 Cortex-X4 相比，9500全面升级至 Cortex-X9 架构，在 AI 算力、浮点计算及功耗控制方面取得显著进步。

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三、GPU大升级：Immortalis-Drage 架构、算力达100TOPS+

图形处理方面，天玑9500集成了全新的 Immortalis-Drage GPU，该 GPU 基于新一代微架构设计：

• 支持高性能 光线追踪渲染；

• 在功耗控制方面显著优化；

• 峰值算力预估超过 100 TOPS，为当前旗舰水平。

这使得天玑9500在图形渲染、AI 处理等方面具备极强竞争力。

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四、内存与缓存提升：更快更稳

缓存方面，天玑9500继续追求性能瓶颈突破：

• L3缓存提升至16MB

• 系统级缓存（SLC）扩展至10MB

同时支持：

• 4通道 LPDDR5X 内存，速率达 10667 Mbps

• 4-Lane UFS 4.1 闪存接口

这使得整体内存带宽与读写能力大幅提升，适配 AI、大型游戏、多任务等多种复杂使用场景。

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五、首发机型确认：vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列即将登场

据悉，天玑9500将于今年9月正式亮相，vivo X300 系列与 OPPO Find X9 系列将成为首批搭载机型，市场关注度极高。

这也意味着，联发科将首次在高端旗舰 SoC 市场实现对高通的正面强势竞争，尤其是在性能、能效比、AI 算力三方面全面赶超。

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六、总结：天玑9500全面革新，联发科冲击高端市场再提速

综合来看，天玑9500从制程工艺、核心架构、GPU算力到内存支持，全面展现了联发科在高端 SoC 领域的技术积累与突破。其性能、能效与功能集成度大幅提升，不仅将改写安卓旗舰芯片格局，也为未来 AI 手机和游戏旗舰设备提供了坚实基础。