AMD Zen 6 处理器曝光：主力型号采用台积电 N2P 工艺，移动端 APU 将搭配 N3P 制程

【7 月 11 日消息】据知名硬件爆料人士 Kepler_L2 本月 4 日在 Anandtech 论坛爆料，AMD 下一代 Zen 6 微架构处理器在制程方面将迎来重大升级，其主力产品将采用 台积电 N2P 工艺节点，而面向移动端市场的部分 APU 则会采用 N3P 制程，甚至可能采用 N2P + N3P 混合架构。

主力产品全面切换至 N2P：Zen 6 CCD 和 Zen 6c CCD 双双升级

根据爆料，AMD Zen 6 微架构将包含多种面向不同市场的产品，其中包括：

• Venice：面向通用服务器

• Venice-Dense：面向高密度云服务器

• Olympic Ridge：主流台式机平台（MSDT）

• Gator Range：高端笔记本平台

上述四大产品系列将全部采用 台积电 N2P 制程技术。尤其值得关注的是，Zen 6 的 12 核心 CCD 设计与 Zen 6c 的 32 核心 CCD 架构也将统一使用 N2P 工艺节点，标志着 AMD 正在朝着更先进的芯片制程路线加速推进。

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移动端 Medusa Point 1：高低搭配，部分仍保留 N3P 工艺

在笔记本和轻薄本市场，Medusa Point 1 系列 APU 将成为 AMD 主要推动产品线之一。根据爆料，低端型号将完全采用台积电 N3P 制程，而高端型号则可能采用 N2P + N3P 混合制程架构。

这种“混合制程”设计类似于此前的“多芯粒封装”策略，可以在保障性能的同时兼顾成本与功耗，预计将在轻薄本与高性能移动端平台中实现更佳的能效比。

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制程升级意义重大：Zen 架构进入 2nm 时代

N2P 是台积电面向高性能计算的新一代 2nm 增强版制程，其相比 N3P 在功耗与性能方面具备明显优势。AMD Zen 6 大规模应用该制程，也意味着其芯片能在保持核心数量与架构复杂度不断提升的同时，进一步压缩功耗与提升频率。

预计在 Zen 6 平台正式推出后，AMD 将借此提升在云计算、AI 加速、高性能笔电与桌面市场的整体竞争力。

总结：AMD Zen 6 或成 2025 年最先进消费级 CPU 架构之一

从爆料信息来看，AMD 正在为 Zen 6 处理器家族打造一套高性能、广适用、可扩展的技术体系，涵盖台式机、服务器、笔记本多个领域，且大部分产品将领先一步步入 2nm 工艺时代。特别是在与英特尔 Arrow Lake 竞争日益激烈的背景下，Zen 6 的“全线制程升级”策略值得期待。